事業部門
ロジック・ラボは、電子制御機器の専門メーカーです。プリント回路板の設計からソフトウェア開発、製造までを一貫して行っております。受注から納品に至るまで、品質の高い商品づくりを徹底し、納品後も長期的にフォローできる「商品」をご提供します。
技術部
電子部品を使用する回路やプリント回路板の設計、および組み込みソフトウェアやPCアプリケーションソフトウェア設計開発を行っています。
製造部
プリント回路板の製造および電子制御機器の組立を行っています。
生産管理部
お客様のニーズに、いかにお応えするのかが重要な仕事です。部材および協力会社への発注および管理、受注から納品までを対応しています。
品質管理部
受注から納品までの工程の中で、商品が問題なく設計・製造しているかを管理しています。
主な設備・開発環境
半田槽（YSM-804N 横田）
スプレーフラクサー（SSF-400 千住金属）
基板外観検査装置（VT-RNS オムロン 最大基板サイズ 650×550）
- ■マイコン開発ツール（Renesas、日立、NEC、フリースケール）
- ■組み込みOS I-TRON（NORTi）
- ■FPGA開発ツール（Lattice、ALTERA、XILINX、Model Sim）
- ■ロジックアナライザー（HEWLETT PACKARD 1672D）
- ■デジタルオシロスコープ
（Tektronix DPO4034、TPS2024、YOKOGAWA DLM4038） - ■コミュニケーションアナライザー（LINEEYE LE-2500）
- ■イーサネットモニター（PROFITAP ProfiShark 1G）
- ■電子回路設計CAD（Designer、OrCAD）
- ■機械設計CAD（AutoCAD）
- ■ディップ半田槽（YSM-804N 横田）共晶半田 最大基板サイズ 400×400(mm)
- ■ディップ半田槽（FDC-400D型 日本電熱）鉛フリー半田
最大基板サイズ 400×450(mm) - ■スプレーフラクサー（SSF-400 千住金属）最大基板幅 400(mm)
- ■基板外観検査装置（VT-RNS オムロン）最大基板サイズ 650×550(mm)