事業内容

事業部門

ロジック・ラボは、電子制御機器の専門メーカーです。プリント回路板の設計からソフトウェア開発、製造までを一貫して行っております。受注から納品に至るまで、品質の高い商品づくりを徹底し、納品後も長期的にフォローできる「商品」をご提供します。

技術部

電子部品を使用する回路やプリント回路板の設計、および組み込みソフトウェアやPCアプリケーションソフトウェア設計開発を行っています。

製造部

プリント回路板の製造および電子制御機器の組立を行っています。

生産管理部

お客様のニーズに、いかにお応えするのかが重要な仕事です。部材および協力会社への発注および管理、受注から納品までを対応しています。

品質管理部

受注から納品までの工程の中で、商品が問題なく設計・製造しているかを管理しています。

主な設備・開発環境

半田槽

半田槽(YSM-804N 横田)

スプレーフラクサー

スプレーフラクサー(SSF-400 千住金属)

基盤外観検査装置

基板外観検査装置(VT-RNS オムロン 最大基板サイズ 650×550)

  • ■マイコン開発ツール(Renesas、日立、NEC、フリースケール)
  • ■組み込みOS I-TRON(NORTi)
  • ■FPGA開発ツール(Lattice、ALTERA、XILINX、Model Sim)
  • ■ロジックアナライザー(HEWLETT PACKARD 1672D)
  • ■デジタルオシロスコープ
     (Tektronix DPO4034、TPS2024、YOKOGAWA DLM4038)
  • ■コミュニケーションアナライザー(LINEEYE LE-2500)
  • ■イーサネットモニター(PROFITAP ProfiShark 1G)
  • ■電子回路設計CAD(Designer、OrCAD)
  • ■機械設計CAD(AutoCAD)
  • ■ディップ半田槽(YSM-804N 横田)共晶半田 最大基板サイズ 400×400(mm)
  • ■ディップ半田槽(FDC-400D型 日本電熱)鉛フリー半田
     最大基板サイズ 400×450(mm)
  • ■スプレーフラクサー(SSF-400 千住金属)最大基板幅 400(mm)
  • ■基板外観検査装置(VT-RNS オムロン)最大基板サイズ 650×550(mm)